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Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate) Plateau Laser La xTool F2 représente une

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Description

La xTool F2 représente une évolution majeure par rapport à la F1

Peut être étiré jusqu'à >600% avant de se briser

⭐️ Compatibilité: Les machines de découpe Cricut

elle atteint une vitesse de 500 mm/s

le coupe-filament

Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate) Plateau Laser La xTool F2 représente unePlateau Technique pour Bambu Lab H2C Un seul plateau pour tous les filaments Avec une simple couche de colle, le Plateau Technique (Engineering Plate) est compatible avec l'ensemble des filaments : c'est la solution idale lorsque vous ne savez pas quel plateau utiliser. Un revtement lisse et durable Ce revtement amlior renforce considrablement la rsistance du plateau la temprature, aux rayures et la corrosion. Conu pour supporter des impressions

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